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电路板孔铜不取的原因分析与对策

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-08-12 12:52:37

电路板孔铜不均成因(一边厚、一边薄)为何?电镀不均匀(UNEVENPLATING)的原因有哪些(所使用的是脉冲电镀)?如何改善?电流大小跟电镀的厚度及走线宽度有关系吗?关系是如何呢?

不知您的电镀设备是使用单整流器还是双边控制设计,如果是单整流器控制结构,则电镀电流分布会直接受到接点电阻大幅影响。如果加上孔较深且药液流动均匀性不理想,则单边孔厚薄不均的问题就会产生。另外不知您讨论的是全板电镀还是线路电镀,如果是线路电镀则只能说不均匀是必然,差异在于究竞全距能做到什么水平而已。脉冲电镀属于交流式电镀,对波形敏感性比较高,如果接点状况不理想,也有可能发生左右半边不均的问题。

  电镀均匀性分为大区域与小区域电镀不均,对大区域的不均匀,改善可能性较高,但对局部区域改善就比较困难。一般探讨电镀不均匀问题,主姜考量是以电力线的分布为主。所谓电力线对电镀而言,就是带电粒子形成的假想行进路线。影响这些假想路线分布的因素包括:阳极配置方式、阴阳极距离、电路板悬挂方式、药液搅拌、电路板摇摆、电流密度高低、光泽系统种类、遮蔽系统设计等。

  这些因素对大区域而言,作适度调整都会有帮助,但对小区域尤其是线路电镀方面,因为铜面分布已经不规则,而阴极配置及设计却是固定的,因此电力线分布必然产生相互排斥分配不均现象。目前较有效的方式,多数都采用较低电流密度及恰当光泽系统来改善,其他的机械设计则请设备商适度调整应该也会有改善空间。

  电流大小和电镀面积有关,我们称之为电流密度。电流分布愈均匀,电镀质量就愈好,而电流密度愈高达到相同镀铜厚度的时间就愈短。但是高电流密度时常伴随着电均匀度变差问题,要如何在产能与质量间取得平衡就是您必须思考的问题。一般而言,如果线路变细、铜面分布不均,那么理论上就代表可采用的电流密度愈低。

  早期电路板厂商在面对电镀均匀度问题时,还有另一种比较直接的思考就是将阴阳极距离加大,这种处理可以将电力线排斥性降到比较低的水平,对于电镀厚度均匀性确实有帮助。不过这种处理比较耗能量,对脉冲电镀而言不是恰当处理方法。对线路电镀而言,密集线路区会承受比较均匀电流,但在独立线路区(疏密不均区域)电流分布就会比较差,此时如果可能应该在电路板上增加一些假点来分散电流,否则电镀均匀度势必会变得比较差,以上资料是供参考。 

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