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电路板生产技术点状孔破的由来与方案

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-08-12 12:55:43
         电路板孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象,就称为点状孔破,也有人称它为「楔型孔破」。常见产生原因,来自于除胶渣制程处理不良所致。电路板除胶渣制程会先进行膨松剂处理,之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业,这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂,就依靠还原剂清除,典型配方采用酸性液体处理。

      因为胶渣处理后,并不会再看到有残胶渣问题,电路板业者常忽略了对还原酸液的监控,这就可能让氧化剂留在孔壁面上。之后电路板进入化学铜制程,经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理,这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落,同时也等于将整孔剂破坏了。

  受到破坏的孔壁,在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应,这些区域就呈现出无铜析出现象。基础没有建立,电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。这类问题已经在不少电路板厂发生过,多留意除胶渣制程还原步骤药水监控应该就可以改善,以上资料供参考 

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